高通最強(qiáng)芯驍龍865發(fā)布！5G全球最快，AI算力翻倍，小米10首搭
高通推出兩款5G手機(jī)芯片、5G模組化平臺(tái)、新一代3D聲波指紋識(shí)別技術(shù)。
12月3日夏威夷茂宜島報(bào)道，北京時(shí)間12月4日凌晨，2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出年度旗艦手機(jī)芯片驍龍865、首款5G SoC中高端芯片驍龍765和驍龍765G、5G模組化平臺(tái)、以及全新3D聲波指紋識(shí)別技術(shù)。
驍龍865的AI算力達(dá)15TOPS，外掛驍龍5G調(diào)制解調(diào)器X55，下行速度峰值可達(dá)7.5Gbps，支持最高2億像素的攝像頭和支持[email?protected]視頻、[email?protected]視頻。小米和OPPO均宣布將在明年首款旗艦芯片搭載驍龍865，摩托羅拉也有相關(guān)計(jì)劃。
標(biāo)準(zhǔn)版驍龍765和針對(duì)游戲加強(qiáng)的驍龍765 5G集成了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器X52，支持SA/NSA雙模5G，適用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值達(dá)3.7Gbps。
作為小米、OPPO等一眾安卓旗艦手機(jī)的御用芯片，高通驍龍旗艦系列可以說(shuō)是間接影響明年5G手機(jī)格局的存在。
偏偏今年華為麒麟990和聯(lián)發(fā)科天璣1000都來(lái)勢(shì)洶洶。前者為旗艦定位的集成式手機(jī)NSA/SA雙模5G SoC芯片，后者則號(hào)稱(chēng)在性能上有著突出表現(xiàn)。
▲華為麒麟990（上）和聯(lián)發(fā)科天磯1000（下） 這個(gè)年度壓軸出場(chǎng)的移動(dòng)旗艦5G芯片，究竟憋了哪些性能大招？還能否捍衛(wèi)安卓機(jī)皇地表最強(qiáng)芯的寶座？大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還拋出了哪些新核彈技術(shù)？下面，我們一起來(lái)看看本場(chǎng)大會(huì)展示的全部核心內(nèi)容。
驍龍865性能首揭秘，算力比上一代提升2倍
高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯?卡圖贊（Alex Katouzian）宣布，最新發(fā)布的旗艦手機(jī)芯片驍龍865采用第五代AI引擎，通過(guò)CPU+GPU+AI引擎的性能優(yōu)化，將算力提升至15 TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍，比競(jìng)品快3倍。
不過(guò)，驍龍865并未內(nèi)部集成5G基帶芯片，通過(guò)與外帶5G調(diào)制解調(diào)器X55連接來(lái)支持5G。驍龍865下行速度峰值可達(dá)7.5Gbps，遠(yuǎn)高于當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度。
而聯(lián)發(fā)科天璣1000的Sub-6下行速度最高為4.7Gbps，華為巴龍5000的Sub-6GHz下行速度最高為4.6Gbps，在毫米波頻段最高達(dá)6.5Gbps。Katouzian表示，驍龍865的CPU、GPU、RF性能都非常強(qiáng)，AI、5G調(diào)制解調(diào)器、ISP性能均為全球第一。
驍龍865還支持多達(dá)2億像素的攝像頭，并支持[email?protected]視頻、[email?protected]視頻。此前三星、蘋(píng)果手機(jī)主攝像頭一般支持1200萬(wàn)或1600萬(wàn)像素，華為、OPPO等設(shè)備也有采用4800萬(wàn)像素的攝像頭。
中興通訊已使用驍龍X55進(jìn)行了首次SA數(shù)據(jù)通話(huà)。2020年上半年，新款中興Axon手機(jī)將采用驍龍865 + X55。
同時(shí)，865圖形能力大幅提升，驍龍865在Snapdragon Elite Gaming上的性能較上一代提高25%。據(jù)Katouzian介紹，目前手游已是所有游戲中收入最高的細(xì)分市場(chǎng)，端游級(jí)特性將帶給手游消費(fèi)者更好的體驗(yàn)，也有助于為端游挖掘更大的市場(chǎng)。
現(xiàn)場(chǎng)，Katouzian還宣布推出新一代超聲波3D屏下指紋傳感器3D Sonic Max，該技術(shù)將從2020年開(kāi)始正式投入商用。
據(jù)悉，現(xiàn)有智能手機(jī)的指紋識(shí)別傳感器有效面積為4mm×9mm左右，因此只能探測(cè)到手指指紋的部分信息。而3D Sonic Max支持的識(shí)別面積為20mm×30mm，是前一代的17倍，可以識(shí)別更多的指紋信息。
Katouzian表示，3D Sonic Max的識(shí)別錯(cuò)誤率降低到了百萬(wàn)分之一，與蘋(píng)果Face ID在安全性上達(dá)到了相同的水平。另外，3D Sonic Max可支持使用兩個(gè)手指進(jìn)行認(rèn)證，比單指認(rèn)證準(zhǔn)確性更高，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
小米OPPO站臺(tái)，首批搭載驍龍865
緊接著，小米和OPPO均宣布明年將發(fā)布首批搭載驍龍865的旗艦手機(jī)。小米副董事長(zhǎng)林斌宣布，小米10將成為第一款采用驍龍865的手機(jī)。林斌說(shuō)，短短8年間，小米共發(fā)布4.27億臺(tái)基于高通芯片的手機(jī)，從小米1到小米9均搭載高通8系列芯片。
小米將采用三星的1.08億像素?cái)z像頭，能拍出包含超高細(xì)節(jié)的圖片，而5G網(wǎng)絡(luò)讓能如此巨大的圖片實(shí)時(shí)存儲(chǔ)到云端，比4G速度至少快10倍，攝影體驗(yàn)將完全不同。
5G會(huì)催生不同外形尺寸的外形手機(jī)，小米上個(gè)月發(fā)布了首款180度環(huán)屏顯示概念手機(jī)，今年1月推出首款可折疊智能手機(jī)。
物聯(lián)網(wǎng)方面，林斌稱(chēng)小米有2.13億IoT設(shè)備，350萬(wàn)用戶(hù)擁有5臺(tái)及更多的IoT設(shè)備，明年希望發(fā)布5G小米Watch 2。林斌表示，紅米K30將成為2020年首款5G小米設(shè)備，小米將于下周開(kāi)始陸續(xù)推出搭載765的5G手機(jī)，全年推出從高端到入門(mén)級(jí)的10多款5G手機(jī)。
OPPO副總裁、全球銷(xiāo)售總裁吳強(qiáng)宣布，OPPO將于2020年第一季度首批推出搭載驍龍865的旗艦手機(jī)。
另外，OPPO本月推出的 Reno 3 Pro 將搭載765，這也是OPPO推出的首款雙模5G產(chǎn)品。
吳強(qiáng)介紹說(shuō)，OPPO研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)1萬(wàn)人OPPO與高通長(zhǎng)期深入合作，搭載驍龍855的OPPO Reno 5G是歐洲首款正式商用的5G手機(jī)，搭載855 Plus的Reno Ace在中國(guó)市場(chǎng)非常暢銷(xiāo)。
首款5G SoC，集成驍龍X52
Alex Katouzian還在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了第一款集成5G的系統(tǒng)解決方案，驍龍765和驍龍765G，前者為標(biāo)準(zhǔn)版，后者針對(duì)游戲加強(qiáng)。
兩款芯片均定位中高端，配有Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP，并集成驍龍5G調(diào)制解調(diào)器X52，支持SA、NSA、DSS，同時(shí)適用于Sub-6和毫米波，下行速度最高達(dá)3.7Gbps。
這兩款新驍龍移動(dòng)平臺(tái)有三大特性。
一是ISP支持4K HDR處理，可以支持最多192兆像素的相機(jī)；二是第五代AI引擎每秒支持15萬(wàn)億次運(yùn)算；三是對(duì)多人游戲的用戶(hù)體驗(yàn)進(jìn)行了優(yōu)化。
Alex Katouzian說(shuō)，這些特性競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的頂級(jí)機(jī)型都比不上。隨后聯(lián)想副總裁、摩托羅拉總裁Sergio Buniac也上臺(tái)演講，稱(chēng)摩托羅拉已經(jīng)連續(xù)5季度實(shí)現(xiàn)季度盈利，這是摩托羅拉自被聯(lián)想收購(gòu)以來(lái)的最好成績(jī)。
他表示，摩托羅拉在5G經(jīng)驗(yàn)比其他智能手機(jī)都要多。2020年第一季度5G摩托羅拉產(chǎn)品將問(wèn)世，支持毫米波和Sub-6網(wǎng)絡(luò)。他還提到，聯(lián)想從5G基礎(chǔ)設(shè)施到消費(fèi)產(chǎn)品均和高通緊密合作，其首個(gè)翻蓋式折疊式手機(jī)摩托羅拉Razr僅售1500美元。
目前高通暫未透露更多驍龍865和驍龍765/765G的信息，新移動(dòng)平臺(tái)的詳細(xì)信息會(huì)在明日發(fā)布，智東西將從現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)更多關(guān)于驍龍865以及高通其他前沿技術(shù)產(chǎn)品的相關(guān)報(bào)道。
5G模組集解決方案，降低開(kāi)發(fā)成本
Katouzian還宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列――驍龍865和765模組化平臺(tái)，來(lái)幫助新OEM廠商提高競(jìng)爭(zhēng)力。
這些模組化平臺(tái)基于端到端策略打造，為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ?，幫助客戶(hù)降低開(kāi)發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。
目前，高通可在單個(gè)移動(dòng)設(shè)備提供40多種芯片。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營(yíng)商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。
HMD首席產(chǎn)品官Jubo Sarvikas認(rèn)為，高通推出的驍龍模組化平臺(tái)這一創(chuàng)新方式，將能助力OEM廠商極大簡(jiǎn)化5G終端開(kāi)發(fā)過(guò)程、降低5G終端開(kāi)發(fā)的門(mén)檻，他們希望攜手高通通過(guò)這一平臺(tái)創(chuàng)造更多機(jī)遇。
他表示，2020年，諾基亞將繼續(xù)與高通展開(kāi)深度合作，諾基亞在2020年的重中之重是實(shí)現(xiàn)5G的進(jìn)一步普及。他們將采用驍龍765移動(dòng)平臺(tái)推出頂級(jí)品質(zhì)但價(jià)格適中、且能滿(mǎn)足未來(lái)需求的5G手機(jī)，為NSA和SA網(wǎng)絡(luò)的用戶(hù)提供最佳5G連接性能。
在他看來(lái)，驍龍765移動(dòng)平臺(tái)不僅能夠支持業(yè)界一流的5G連接，而且能夠與其PureDisplay技術(shù)相結(jié)合，共同提供突破性的娛樂(lè)體驗(yàn)。其ZEISS支持的、具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的成像解決方案，也支持用戶(hù)通過(guò)5G連接創(chuàng)造和分享內(nèi)容。
很多人不愿意花1000美元購(gòu)買(mǎi)自己的第一部5G手機(jī)，因此諾基亞將發(fā)布更多更實(shí)惠的5G手機(jī)。
2022年將進(jìn)入5G規(guī)?；P(guān)鍵時(shí)期
高通公司總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）說(shuō)，全球搭載Qualcomm 5G解決方案的終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過(guò)230款，到2022年全球5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億。
據(jù)他介紹，我們將進(jìn)入5G規(guī)?；年P(guān)鍵時(shí)期。截至目前，全球有超過(guò)40家家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò)，有超過(guò)40家終端廠商宣布推出5G終端。2020年將實(shí)現(xiàn)全球5G規(guī)模化，2020底預(yù)計(jì)將有2億5G用戶(hù)，2025年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)全球28億5G連接。
Cristiano Amon說(shuō)，這意味著4G向5G轉(zhuǎn)型比3G到4G更快。
真正5G包括Sub-6 GHz和5G毫米波，毫米波對(duì)于智能手機(jī)以外的5G用例非常必要。4G網(wǎng)絡(luò)部署已經(jīng)非常成熟，同一頻譜中的4G和5G設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)共存，在現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)直接部署5G能以更靈活的方式實(shí)現(xiàn)5G覆蓋。
高通將持續(xù)推毫米波、大規(guī)模MIMO和5G固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）技術(shù)的發(fā)展。
智能手機(jī)是最大的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，互聯(lián)網(wǎng)將因?yàn)?G變得不同，云與邊緣更緊密的連接，推動(dòng)AI快速發(fā)展。
5G將帶來(lái)更低延時(shí)以及更可靠的云端連接，所有數(shù)據(jù)可以存到云端。云端有無(wú)限存儲(chǔ)和處理能力，傳統(tǒng)應(yīng)用和服務(wù)在手機(jī)出現(xiàn)完整轉(zhuǎn)型，能讓云端與設(shè)備以可靠的方式連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)本地分析、交互式內(nèi)容、工業(yè)自動(dòng)化和控制新服務(wù)和應(yīng)用程序的性能提升。
另外，來(lái)自Verizon的Nicki Palmer也上臺(tái)介紹Verizon的5G進(jìn)展。
她說(shuō)，目前Verizon已有7款5G手機(jī)發(fā)售商用，美國(guó)18個(gè)城市開(kāi)通5G服務(wù)，今年年底至少能達(dá)到30個(gè)城市，有15個(gè)NFL球場(chǎng)覆蓋5G信號(hào)。Verizon還是第一家把5G覆蓋到海灘上的公司。
Nicki Palmer表示，5G可以用到實(shí)時(shí)云游戲、下一代用戶(hù)生成內(nèi)容、高分辨率視頻流。5G卓越寬帶需要光纖網(wǎng)絡(luò)、動(dòng)態(tài)頻譜共享、靈活的軟件定義網(wǎng)絡(luò)、多接入邊緣計(jì)算。
結(jié)語(yǔ)：高通壓軸，5G手機(jī)芯片核心玩家全部亮劍
從高通今天的發(fā)布看，有帶來(lái)不少預(yù)期之中的東西，也有不少驚喜和意外。比如驍龍865的各方面性能提升，仍然代表了開(kāi)放市場(chǎng)中手機(jī)SoC的旗艦標(biāo)桿。同時(shí)，略感意外的是驍龍865沒(méi)有和X55 5G基帶封裝在一個(gè)SoC，個(gè)中緣由，我們也會(huì)在采訪(fǎng)中進(jìn)一步求證。
同時(shí)更值得關(guān)注的應(yīng)該是高通驍龍765系列5G SoC，在5G手機(jī)大規(guī)模普及到來(lái)的時(shí)候，一款整合程度更高、性能價(jià)格更均衡的手機(jī)芯片，可能是市場(chǎng)需求更大的，這樣對(duì)降低5G手機(jī)普及早期的售價(jià)，會(huì)大有裨益；同時(shí)，高通此次推出的模塊化5G開(kāi)發(fā)平臺(tái)應(yīng)該也是對(duì)此的考量。
還有一點(diǎn)，此前智東西參與的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)中，高通曾分別請(qǐng)到過(guò)小米、一加等企業(yè)站臺(tái)，這次同時(shí)請(qǐng)到小米、OPPO兩家全球前五智能手機(jī)出貨量廠商站臺(tái)，規(guī)格也是更高。
今年以來(lái)，華為、聯(lián)發(fā)科、三星、展銳紛紛推出5G芯片，5G基帶芯片性能高下，已成智能手機(jī)頭部玩家逐鹿的又一焦點(diǎn)。如今高通驍龍865壓軸出場(chǎng)，全球移動(dòng)AI+5G芯片五大勢(shì)力均已亮劍。智東西此前已全面復(fù)盤(pán)5G基帶戰(zhàn)場(chǎng)格局。（蘋(píng)果英特爾10億美元交易背后：全球5G基帶之戰(zhàn)打響?。?
先是華為推出集成式旗艦5G SoC麒麟990；后有紫光展銳希望借助春藤510切入中高端市場(chǎng)；聯(lián)發(fā)科憑天璣1000首次沖向高端市場(chǎng)；三星則選擇和vivo聯(lián)合研發(fā)基于A77架構(gòu)的定制款Exynos 980 5G SoC；高通與蘋(píng)果達(dá)成和解后，今天又發(fā)布了三款驍龍芯片。
隨著2020年全球5G換機(jī)潮開(kāi)啟，5G基帶之戰(zhàn)2.0有望掀起新的高潮，同時(shí)也將帶給消費(fèi)者們更多差異化的體驗(yàn)。
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