高通驍龍865入場雙模5G，這些機型將首批搭載該芯片
一天前高通在驍龍技術峰會上正式發(fā)布了驍龍8系頂級處理器的續(xù)作驍龍865，同時推出了中端定位處理器芯片驍龍765以及驍龍765G處理器，這三款5G芯片也成功化解了高通系手機廠商的雙模5G危機，因而在發(fā)布之后眾多手機廠商即公布了自己將會在較早的時候推出搭載驍龍865的手機產品，而小米更是在發(fā)布會上即宣布小米10將會首發(fā)搭載高通驍龍865雙模5G芯片，而redmi K30系列將首發(fā)搭載高通驍龍765/765G雙模5G芯片。驍龍865芯片內部集成了高通X55 5G通信基帶，高通X55通信基帶能夠支持mmware以及sub 6Ghz等諸多頻段，還能夠支持NSA/SA的5G組網(wǎng)方式，在5G方面實力毋庸置疑，這款產品也將改變國內5G手機廠商的競爭格局。除了小米雙首發(fā)的消息以外，其他國產廠商的相關產品同樣值得期待，魅族也在這三款5G芯片正式發(fā)布后官宣將會作為首批搭載的廠商推出相關機型，明年年初的魅族17也將會挑起魅族沖刺中高端市場的大梁，而首批搭載驍龍的身份也將讓這款產品在5G手機市場真正塑造成型具備一定的競爭力，如果魅族17系列還能夠帶來足夠具有競爭力的產品設計的話，憑借5G浪潮完成一定程度的翻身也不是不可能的。除了魅族17以外，同樣將會作為首批廠商將會搭載驍龍865芯片的還有努比亞紅魔手機5，電競手機對于手機性能的要求尤其的高，高通驍龍865更強的GPU與CPU處理能力將能夠讓努比亞紅魔5具備足夠強勁的性能，有了性能的保障，這款電競定位的手機產品的市場反饋也會是十分積極的。vivo NEX系列系列新機也極有可能發(fā)布搭載高通驍龍865芯片的產品，因為vivo NEX3發(fā)布于今年下半年，相比于定位同樣高端的華為Mate30Pro，在5G方面有著明顯的短板，因此vivo NEX3也極有可能推出搭載驍龍865芯片的升級款產品，這款產品與NEX3的關系應當與小米9Pro 5G和小米9之間的關系差不多。除了上述幾款產品，同樣敲定了將會在明年的第一季度搭載高通驍龍865 5G芯片的手機產品還包括iQOO、一加8系列、realme新旗艦、8848 M6、摩托羅拉以及三星旗艦Galaxy S11系列，2020年的5G手機市場也將伴隨著高通雙模5G通信芯片的登場而變得熱鬧起來。
Q:高通發(fā)布了哪些 5G 芯片？
A:高通發(fā)布了驍龍 865、驍龍 765 以及驍龍 765G 三款 5G 芯片。
Q:小米哪些手機將首發(fā)搭載高通 5G 芯片？
A:小米 10 將會首發(fā)搭載高通驍龍 865 雙模 5G 芯片，redmiK30 系列將首發(fā)搭載高通驍龍 765/765G 雙模 5G 芯片。
Q:驍龍 865 芯片集成的通信基帶是什么？
A:驍龍 865 芯片內部集成了高通 X55 5G 通信基帶。
Q:高通 X55 通信基帶支持哪些頻段和組網(wǎng)方式？
A:高通 X55 通信基帶能夠支持 mmware 以及 sub6Ghz 等諸多頻段，還能夠支持 NSA/SA 的 5G 組網(wǎng)方式。
Q:魅族 17 會搭載哪款高通芯片？
A:魅族 17 將會作為首批搭載廠商推出相關機型，可能搭載驍龍 865 芯片。
Q:努比亞紅魔手機 5 搭載什么芯片？
A:努比亞紅魔手機 5 將會作為首批廠商搭載驍龍 865 芯片。
Q:vivo NEX 系列新機可能搭載什么芯片？
A:vivo NEX 系列新機極有可能發(fā)布搭載高通驍龍 865 芯片的產品。
Q:還有哪些手機產品確定會在明年第一季度搭載高通驍龍 865 5G 芯片？
A:iQOO、一加 8 系列、realme 新旗艦、8848M6、摩托羅拉以及三星旗艦 Galaxy S11 系列確定會在明年第一季度搭載高通驍龍 865 5G 芯片。
Q:高通的這些 5G 芯片對手機廠商有什么影響？
A:化解了高通系手機廠商的雙模 5G 危機，改變國內 5G 手機廠商的競爭格局。
Q:電競手機對芯片有什么要求？
A:電競手機對于手機性能的要求尤其高，高通驍龍 865 更強的 GPU 與 CPU 處理能力將能夠讓努比亞紅魔 5 具備足夠強勁的性能。