高通驍龍865最新曝料：雙版本設計，一款不支持5G
如今高通驍龍芯片已經成為高端芯片的代名詞，很多旗艦安卓手機都會將其作為重要的賣點宣傳。目前驍龍855是驍龍系列最強芯片，下一代高通驍龍865也有消息了。 知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865旗艦平臺內部代號是SM8250，支持LPDDR5X內存和UFS 3.0閃存。它將分為兩個不一樣的版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan。它們都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存，二者分別在于一款集成了高通驍龍5G調制解調器，另一款則沒有。 可能有些人對于高通5G基帶戰(zhàn)略不了解。在還沒有對5G提供完善支持的情況下，高通搶先發(fā)布了一個5G基帶芯片，那就是現(xiàn)在的驍龍X50。不過這個基帶只支持5G網絡，想要全網通必須配合驍龍855內置的X24基帶一起使用，也就是說只支持5G NSA方案。在手機廠商們搶先宣稱支持之后，高通才發(fā)布了第二款功能完善的X55基帶，達到了華為巴龍5000基帶的水準，但也只是紙面發(fā)布而已。 至于驍龍X55什么時候開始供貨，高通只說是今年下半年。目前來看憑借更高的工藝水平，這顆基帶芯片將能整合進驍龍865當中。不過考慮到驍龍865分為兩個版本，也許高通對于明年5G的部署情況其實并不樂觀。畢竟高通力推的毫米波本身傳輸距離近，網絡覆蓋有難度，更何況除了基帶之外，手機里還要放下2到4個巨大的QTM525毫米波天線才行。 所以目前來看，依靠高通來推進5G的普及還是相當有難度的，從他們的5G方案本身到基帶芯片再到旗艦級的SoC芯片，都一股腦被推到了明年去。而現(xiàn)階段手機廠商只能提供驍龍855搭配驍龍X50來實現(xiàn)的5G手機，雖然有不少品牌已經拿出了工程機，但具體使用體驗如何還很難說。想要一步到位直接換5G手機的話，起碼還要等上一年。
Q:高通驍龍芯片中目前被認為是高端芯片代名詞的是哪些？
A:如今高通驍龍芯片已經成為高端芯片的代名詞，很多旗艦安卓手機會宣傳驍龍芯片，目前驍龍 855 是驍龍系列最強芯片，下一代有消息的是驍龍 865。
Q:高通驍龍 865 的內部代號是什么？
A:高通驍龍 865 旗艦平臺內部代號是 SM8250。
Q:高通驍龍 865 有幾個版本？
A:高通驍龍 865 將分為兩個不一樣的版本，一版代號為 Kona，另一版代號為 Huracan。
Q:高通驍龍 865 兩個版本的相同點是什么？
A:它們都將支持 LPDDR5X 內存及 UFS3.0 閃存。
Q:高通驍龍 865 兩個版本的不同點是什么？
A:二者分別在于一款集成了高通驍龍 5G 調制解調器，另一款則沒有。
Q:高通在 5G 支持不完善時發(fā)布的基帶芯片是什么？
A:在還沒有對 5G 提供完善支持的情況下，高通搶先發(fā)布了驍龍 X50 基帶芯片。
Q:驍龍 X50 基帶的特點是什么？
A:只支持 5G 網絡，想要全網通必須配合驍龍 855 內置的 X24 基帶一起使用，只支持 5GNSA 方案。
Q:高通發(fā)布的功能完善的 X55 基帶什么時候開始供貨？
A:高通只說驍龍 X55 基帶今年下半年開始供貨。
Q:目前來看高通驍龍 865 可能整合進哪顆基帶芯片？
A:目前來看憑借更高的工藝水平，驍龍 X55 基帶芯片將能整合進驍龍 865 當中。
Q:為什么說依靠高通來推進 5G 的普及有難度？
A:高通力推的毫米波本身傳輸距離近，網絡覆蓋有難度，且手機里還要放下 2 到 4 個巨大的 QTM525 毫米波天線，高通的 5G 方案、基帶芯片及旗艦級 SoC 芯片都被推到了明年。