曝高通正為AR和VR設備開發(fā)全新處理器驍龍XR2
11月13日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在為AR、VR設備開發(fā)一種全新的處理器驍龍XR2（SXR2130）。
關于該處理器的細節(jié)，Roland Quandt并未透露。
雖然AR、VR尚未普及，但是關于二者的話題早已展開。微軟亞洲研究院首席研究員童欣表示，大家之所以這么*于做VR/AR，很重要的原因是我們生活的世界是三維的，我們有需求重現三維世界或者創(chuàng)造一個虛擬的三維世界，這是來自人的本能的需求。
值得注意的是，高通將于12月3日-5日在夏威夷舉行第四屆驍龍技術峰會，驍龍865將在本次峰會上亮相。至于傳聞中的AR/VR處理器是否會在這里發(fā)布，暫時還不得而知。
當然，本次峰會高通還有望更新筆記本處理器（去年推出了驍龍8cx），值得期待。
責任編輯：wv?
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