450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造
9月6下午臺積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
臺積電300毫米晶圓廠運(yùn)營副總裁JK Wang在臺灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）的展前記者會上透露，臺積電準(zhǔn)備2013-2014年間做好450毫米晶圓試產(chǎn)工具的準(zhǔn)備工作，但至于具體在哪里建廠還在評估中，不過至少最近在臺中科技園新建的Fab 15會兼容450毫米晶圓。
臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默（Michael Kramer）表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米（18英寸）大晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。
工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。
克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費(fèi)用飆升的情況下，任何能夠降低成本的技術(shù)都會很受歡迎。
但芯片行業(yè)在轉(zhuǎn)向450毫米晶圓的過程中卻進(jìn)展緩慢，原因是這一技術(shù)需要花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)工具、建設(shè)工廠。
據(jù)部分媒體報(bào)道，臺積電計(jì)劃于2015年使用450毫米晶圓?！?50毫米晶圓被推遲過多次，此前或許有過更早的計(jì)劃?！笨死f，“這一生產(chǎn)方式需要在整個(gè)行業(yè)內(nèi)開展很多協(xié)調(diào)工作?！?/p>
英特爾（微博）和臺積電最近都向荷蘭芯片工具制造商ASML進(jìn)行了投資，希望開發(fā)包括450毫米晶圓在內(nèi)的多種技術(shù)。
如果臺積電能夠?qū)崿F(xiàn)這一產(chǎn)品路線圖，該公司將會在10納米制造工藝中使用450毫米晶圓技術(shù)。這類產(chǎn)品將比目前的28納米芯片具備更高的能耗效率和更快的計(jì)算速度?！ ×硗猓_積電日前宣布其28nm工藝的良品率已經(jīng)超過了80％。?