厚度僅一個原子的薄膜材料將用于電子設(shè)備
如果你覺得手持式電子設(shè)備已經(jīng)夠小而無法再進(jìn)一步微縮時，半導(dǎo)體架構(gòu)的一項突破，可能就是技術(shù)更進(jìn)一步小型化的關(guān)鍵。 美國芝加哥大學(xué)(University of Chicago)和康奈爾大學(xué)(Cornell University)的研究人員合作，實現(xiàn)了一種能生長厚度僅幾個原子的硅薄膜制造方式，并使其得以彼此上下堆棧多層，就像一迭“方便貼”(Post-IT)一樣。藉由這種堆棧微型半導(dǎo)體的方式，科學(xué)家和工程師就能讓手機(jī)等個人電子設(shè)備到太陽能電池等各種電子產(chǎn)品的尺寸進(jìn)一步縮小。 截至現(xiàn)在為止，這些硅薄膜層在彼此的頂部生長，限制了可用于制造的材料。這意味著“生長”這些薄層的過程必須能夠承受極高溫度的材料。研究人員采用的方式是單獨制作薄膜，，然后再將材料置于真空中進(jìn)行剝離，最后再像“方便貼”一樣堆棧并連接各層薄膜；這種新方式不需要加熱，因為每一層都是單獨建構(gòu)后再放置在彼此之上。這使得研究人員能夠在分層之間制作弱鍵接合，以取代傳統(tǒng)的強(qiáng)共價鍵連接，因而使各層之間的干擾減少，讓各自的表面完整性得以保持不變。 這種新方式讓科學(xué)家們得以單獨制作出僅有幾個原子厚度的微形薄膜，并將它們像“方便貼”般地彼此堆棧于新型電子組件上，可望創(chuàng)造出無限的使用可能性...（來源：UChicago Creative） 研究人員并將薄膜置于設(shè)備中，以測驗其電特點，結(jié)果顯示其功能可按原子級規(guī)劃，從而使其得以成為未來計算機(jī)芯片的基本組成。這種創(chuàng)新方式為半導(dǎo)體薄膜材料的使用帶來了無數(shù)的可能性，不但能在水或塑料表面生長薄膜材料，還可以將薄膜材料浸入水中加以分離，或用離子束進(jìn)行切割或蝕刻成型。 研究人員現(xiàn)在正探索一套簡單且高性價比的完整途徑。如果能夠制作出僅原子厚的硅薄膜層，就可能使幾乎所有的電子產(chǎn)品都能再進(jìn)一步縮小。想象交錯各個導(dǎo)體層并切換至3D電子組件或整個系統(tǒng)中。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)也可以包含在這些分層中，以便在單一設(shè)備上提供所有的傳感器與致動器。不需要驅(qū)動信號，芯片功率降低，而性能則能連續(xù)提升。 然而，這種方式也存在一連串的問題。因為這些薄層本身只有幾個原子厚，很難將它們精確地放在彼此之上。芝加哥大學(xué)化學(xué)系教授JiWoong Park說：“我們正考慮的問題難度就像是將精準(zhǔn)地覆蓋一塊芝加哥般大小的塑料薄膜，而不至于產(chǎn)生任何氣泡?！碑?dāng)材料本省的厚度達(dá)到原子級時，每一個獨立的小原子都可能產(chǎn)生問題。 然而，這個創(chuàng)新的過程可能為許多技術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域帶來無數(shù)次的突破，甚至超越你的想象所及。Park說：“我們期望新的模型能加速新材料的發(fā)現(xiàn)，以及實現(xiàn)大規(guī)模的制造?！?/p>