英特爾首個(gè)十代H系列芯片發(fā)布，適用2020年MacBookPro？
Intel 宣布推出第十代酷?！癈omet Lake-H”移動(dòng)處理器系列，將應(yīng)用于高端筆記本電腦等需要高性能的機(jī)器中，例如 MacBook Pro 。 報(bào)道指出，新的 H 系列芯片（屬于 Comet Lake 系列）仍采用 14nm 架構(gòu)，TDP 為 45W。在時(shí)鐘速度上，新芯片進(jìn)行了微小的更改，基本時(shí)鐘速度與當(dāng)前 16 英寸 MacBook Pro 中使用的第 9 代芯片完全相同，但 Turbo Boost 速度現(xiàn)在首次超過 5GHz。 具體來看，最高端的 Core i9 芯片擁有 2.4GHz 的時(shí)鐘速度，但最大的渦輪增壓頻率從上一代的 5.0GHz 提高到 5.3Ghz；盡管 Intel 稱酷睿 i9 為“世界上最快的移動(dòng)處理器”?！ 钠渌酒瑢?duì)比來看，最低端的 Intel 酷睿 i5 的時(shí)鐘速度從 4.1GHz 上升到 4.5GHz。第 10 代酷睿 i7 的處理器主頻為 5GHz，而一年前的處理器主頻為 4.5GHz?！ ntel 最新的芯片還支持雙通道 DDR4-2993 內(nèi)存；上一代支持的是 DDR4-2666。另外，新芯片還支持 802.11ax 標(biāo)準(zhǔn)，即 Wi-Fi 6。與過去的標(biāo)準(zhǔn)相比，支持 Wi-Fi 6 的芯片能夠提供更好的速度、更高的電力效率和更低的延遲，不過設(shè)備必須使用兼容 Wi-Fi 6 的芯片才能使用?！ 木唧w設(shè)備應(yīng)用來看，蘋果最新的 iPhone 和 iPad Pro 機(jī)型已支持 Wi-Fi 6，但 Macbook 中卻還沒能支持，即便是最新發(fā)布的16 英寸的 MacBook Pro 和 2020 年的 MacBook Air。 事實(shí)上，“Comet Lake-H”芯片并非 Intel 首個(gè)十代芯片，此前曾發(fā)布過低功耗 Y 系列芯片以及中端 U 系列。其中，低功耗 Y 系列芯片專為 MacBook Air 等超輕型產(chǎn)品設(shè)計(jì)，而中端 U 系列則是將搭載于類似 13 英寸 MacBook Pro 的計(jì)算機(jī)?！ ≈档靡惶岬氖?，新芯片將繼續(xù)采用 Intel 14nm Comet Lake 工藝，而并非采用 10nm Ice Lake 工藝或是即將推出的 10nm+ Tiger Lake 工藝?！ 】紤]到幾乎所有 H 系列芯片都會(huì)有一個(gè)獨(dú)立的移動(dòng) GPU（比如，Nvidia 新發(fā)布的 RTX 超級(jí)筆記本），較慢的集成顯卡并不是一個(gè)很大的損失?！ 〈送?，舊的工藝可能更有助于新 H 系列芯片，因?yàn)?Intel 在 14nm 節(jié)點(diǎn)增量開發(fā)方面的長(zhǎng)期開發(fā)時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)幫助它獲得了比 10nm 節(jié)點(diǎn)更好的性能?！ ?bào)道指出，Intel 新芯片可能對(duì)標(biāo) AMD 的 Ryzen 4000 系列，尤其是 AMD 的頂級(jí) 45W H 系列芯片，例如 Ryzen 9 4900HS，Ryzen 7 4800H 和 Ryzen 5 4600H。不過，具體的性能情況還需等搭載硬件產(chǎn)品之后再作判斷。