驍龍835和華為麒麟 兩個檔次，高通在CES2017直言說
在各大安卓品牌手機處理器中，高通一直有著強大的市場份額。
近日，高通在CES國際展會上稱，聯(lián)發(fā)科、華為麒麟處理器10納米制程的Helio X30、麒麟970芯片與高通驍龍835相比，完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，毫不掩飾高通對這款處理器的自信。
據(jù)悉，高通835對比高通821提升巨大，官方宣稱驍龍835封裝尺寸比前代處理器小35%、功耗減少 25%，搭載新的Adreno540 GPU和高通Spectra 180圖像訊號處理器。
拋開業(yè)界知名阿斗聯(lián)發(fā)科，華為麒麟處理器進步是顯而易見的，曝光10nm制程的麒麟970處理器配置參數(shù)也不弱，看來高通驍龍可能只是把蘋果A系處理器和三星獵戶座處理器當對手了。
高通驍龍835真那么厲害嗎？此前有消息稱首發(fā)驍龍835的手機可能是三星S8或者小米6，你又期待未來哪一款是它的首發(fā)呢？
評論 (0)