魅族16S點膠門再發(fā)酵：小米9被曝SOC芯片未封膠
近日，數(shù)碼圈被魅族新旗艦16s的“點膠門”鬧得沸沸揚揚，魅族16s SOC沒有點膠，屬于特例，最后以魅族官方以賠償XYZONE兩臺同級魅族16S，并回收原事故設(shè)備落幕，原以為這事情就過去了，但后面卻引起了有一起大風(fēng)暴。在小米9身上同樣的事情再次發(fā)生，有兩位博主曝光說小米9的SOC芯片未封膠。
魅族16S點膠門再發(fā)酵：小米9被曝SOC芯片未封膠 圖1
昨天晚間時候，@樓斌XYZONE 發(fā)微博對魅族16S的SoC點膠事件做了一個總結(jié)，稱“初步拆解的結(jié)果，iPhone XS Max，vivo X27，iQOO、魅族16s、華為P30 Pro的SoC均有封膠”，不過“小米9的SoC沒有封膠，至少我手里這一臺是沒有的”。并且附圖。魅族16S點膠門再發(fā)酵：小米9被曝SOC芯片未封膠 圖2
魅族16S點膠門再發(fā)酵：小米9被曝SOC芯片未封膠 圖3
魅族16S點膠門再發(fā)酵：小米9被曝SOC芯片未封膠 圖4
同樣的拆解不止有樓斌，微博@GeekBar創(chuàng)始人磊哥 也拆解了小米9同樣發(fā)現(xiàn)小米9沒有封膠，芯片下面的錫球清晰可見，很顯然小米9封膠問題不是個案。魅族16S點膠門再發(fā)酵：小米9被曝SOC芯片未封膠 圖5
有兩個博主石錘小米9確實SOC芯片未封膠，目前，小米官方尚未對此事做出回應(yīng)。評論 (0)