10納米來了！英特爾服務器處理器線路圖曝光！
雖然英特爾似乎暫時跳過了消費者臺式機市場上的Ice Lake，但似乎在不久的將來，更有價值的企業(yè)服務器市場將獲得10nm的更新，韓國媒體brainbox通過tomshardware發(fā)布的一張泄露的幻燈片詳細介紹了英特爾服務器處理器平臺即將進行的一次大更新，此次更新包括兩種架構(gòu)，它們將在同一產(chǎn)品組合中混合成熟的14nm和更先進的10nm部件。
這個系列的前半部分是Cooper Lake-SP，它是英特爾14nm工藝上Cascade Lake-SP的假定繼承者。它將預示著新的Whitley平臺，它是現(xiàn)在已經(jīng)久負盛名的Purley的繼任者，并支持多達兩個插座48核每個插座。與Cascade Lake-SP相比，這是一個巨大的數(shù)字，Cascade Lake-SP每個插槽的最大內(nèi)核數(shù)為28個（盡管Cascade Lake-AP平臺在單個多芯片包上已經(jīng)支持多達56個內(nèi)核），但后者支持多達8個插槽的配置，這可能意味著它在中期仍將占有一席之地。
更多的內(nèi)核必然意味著更高的TDP，而Cooper Lake-SP芯片的最大輸出功率為300W。在48核的情況下，底層的插槽也會有輕微的變化——Socket P+而不是Socket P，這可能暗示了與舊CPU的向后兼容性。內(nèi)存支持隨著每個插槽和DDR4-3200最多16個DIMM的引入而改進，PCIE 3.0通道的數(shù)量增加到64個，每個插槽之間的UPI鏈路的數(shù)量增加到最多4個。
然而，更令人興奮的消息可能是Ice Lake-SP，一種基于10nm工藝制造的全新架構(gòu)。它將與Cooper Lake共存，首次提供PCIE Gen 4支持和第二代英特爾OpTANE內(nèi)存，但每個插槽的內(nèi)核數(shù)量不盡相同。Cooper Lake和Ice Lake SP將共享Whitley平臺，使用相同的C62x系列芯片組PCH。
在這些產(chǎn)品的官方信息公布之前，我們不應該等那么久?；脽羝险fCooper Lake-SP將于2020年第二季度推出，而Ice Lake-SP將于第三季度推出。