聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
聯(lián)發(fā)科P60發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
整場(chǎng)發(fā)布會(huì)都圍繞著AI（人工智能）展開(kāi)。聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，內(nèi)建P60的手機(jī)會(huì)在四月份陸陸續(xù)續(xù)上市，目前聯(lián)發(fā)科和多家技術(shù)廠商合作，研發(fā)基于P60的人工智能應(yīng)用。
聯(lián)發(fā)科官方宣稱(chēng)，Helio P60相較去年發(fā)布的P23處理器，性能提升了70%，執(zhí)行大型游戲時(shí)功耗降低25%。Helio P60芯片共有八顆核心構(gòu)成，其中包括四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，最高主頻為2.00GHz。
官方公布了P60的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，多核分?jǐn)?shù)為5871，單核分?jǐn)?shù)為1524，基本上和驍龍660處理器的跑分持平。
功耗方面，聯(lián)發(fā)科表示，P60采用的12納米工藝讓這顆處理器的功耗表現(xiàn)接近竟品10納米工藝芯片的表現(xiàn)。
拍照方面，Helio P60采用三核ISP+雙核APU構(gòu)架，它支持3200萬(wàn)像數(shù)攝像頭、30fps視頻拍攝或者2400萬(wàn)像素+1600萬(wàn)像素雙攝像頭的硬件組合。拍照性能相比上一代處理器P30提升了兩倍，在人臉識(shí)別、自動(dòng)對(duì)焦等方面的處理上更加精準(zhǔn)。另外，這顆處理器支持RAW格式拍攝和實(shí)時(shí)背景虛化拍攝。
和華為麒麟芯片不同，P60并沒(méi)有內(nèi)置獨(dú)立NPU人工智能單元，而是采用自家的NeuroPilot AI技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。另外，P60搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化同時(shí)，另一顆來(lái)處理HDR合成等功能，二者同時(shí)進(jìn)行。
聯(lián)發(fā)科與多家技術(shù)廠商合作，在AI平臺(tái)研發(fā)應(yīng)用
目前聯(lián)發(fā)科已聯(lián)合多家廠商在Helio P60平臺(tái)開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用。比如騰訊安全團(tuán)隊(duì)利用AI學(xué)習(xí)的特性，增強(qiáng)對(duì)手機(jī)病毒的檢測(cè)能力；天天P圖利用Helio P60平臺(tái)研發(fā)拍照美顏；還有商湯科技、曠世科技、虹軟等多家廠商在人臉識(shí)別、拍照等方面進(jìn)行研發(fā)。
事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科技目前的處境算不上太好。數(shù)據(jù)顯示，2018年2月聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收127.1億新臺(tái)幣（約合27億元），環(huán)比下滑24.5%，和去年同期相比下滑25%。這是聯(lián)發(fā)科近三年來(lái)最低的一次月度營(yíng)收。
在2018年的1月份和2月份，聯(lián)發(fā)科總共營(yíng)收為295.4億新臺(tái)幣，同比下降了16.2%。到2月份為止，聯(lián)發(fā)科月度收入已經(jīng)連續(xù)下滑六個(gè)月。
可以說(shuō)，P60處理器是聯(lián)發(fā)科的一次賭局，能否扳回一局就看這顆芯片在手機(jī)終端的表現(xiàn)了。再說(shuō)回產(chǎn)品，相對(duì)中高端處理器來(lái)說(shuō)，P60在工藝制程、性能、AI等方面的參數(shù)做得很漂亮。不過(guò)，相對(duì)高通、華為來(lái)講，聯(lián)發(fā)科的人工智能芯片來(lái)得稍晚了一些
Q:Helio P60 芯片的制程工藝是什么？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 芯片的制程工藝。
Q:Helio P60 對(duì)飆的是哪款處理器？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 對(duì)飆的處理器。
Q:Helio P60 的性能相比 P23 處理器提升了多少？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 相比 P23 處理器的性能提升幅度。
Q:Helio P60 的核心構(gòu)成是怎樣的？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 的核心構(gòu)成。
Q:Helio P60 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)是多少？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。
Q:Helio P60 的功耗表現(xiàn)如何？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 的功耗表現(xiàn)。
Q:Helio P60 的拍照方面有哪些特點(diǎn)？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 在拍照方面的特點(diǎn)。
Q:Helio P60 采用的人工智能技術(shù)是什么？
A:文檔中未明確提及 Helio P60 采用的人工智能技術(shù)。
Q:聯(lián)發(fā)科與哪些技術(shù)廠商合作開(kāi)發(fā) AI 應(yīng)用？
A:文檔中未明確提及聯(lián)發(fā)科與哪些技術(shù)廠商合作開(kāi)發(fā) AI 應(yīng)用。
Q:聯(lián)發(fā)科 2018 年 2 月的營(yíng)收情況如何？
A:文檔中未提及聯(lián)發(fā)科 2018 年 2 月的營(yíng)收情況。
Q:HelioP60 芯片的制程工藝是什么？
A:HelioP60 芯片采用 12 納米制程工藝。
Q:HelioP60 對(duì)飆的是哪款處理器？
A:HelioP60 對(duì)飆高通驍龍 660 處理器。
Q:HelioP60 的性能相比 P23 處理器提升了多少？
A:HelioP60 相較 P23 處理器，性能提升了 70%。
Q:HelioP60 的核心構(gòu)成是怎樣的？
A:HelioP60 芯片共有八顆核心構(gòu)成，其中包括四顆 CortexA73 大核和四顆 CortexA53 小核心，最高主頻為 2.00GHz。
Q:HelioP60 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)是多少？
A:多核分?jǐn)?shù)為 5871，單核分?jǐn)?shù)為 1524。
Q:HelioP60 的功耗表現(xiàn)如何？
A:P60 采用的 12 納米工藝讓這顆處理器的功耗表現(xiàn)接近競(jìng)品 10 納米工藝芯片的表現(xiàn)。
Q:HelioP60 的拍照方面有哪些特點(diǎn)？
A:采用三核 ISP+雙核 APU 構(gòu)架，支持 3200 萬(wàn)像素?cái)z像頭、30fps 視頻拍攝或者 2400 萬(wàn)像素+1600 萬(wàn)像素雙攝像頭的硬件組合，拍照性能相比上一代處理器 P30 提升了兩倍