Intel i3-8121U曝光，采用10nm工藝，晶體管密度超過每平方毫米1億個，高于三星7
Intel 10nm工藝因為良品率不達標，大規(guī)模量產已經(jīng)推遲到2019年，眼下只是小批量出貨，產品已知的只有一款15W熱設計功耗的低壓版Core i3-8121U(家族代號Cannon Lake)，而且只有聯(lián)想在用。
i3-8121U的規(guī)格為雙核心四線程，主頻2.2-3.2GHz，三級緩存4MB，內存支持雙通道DDR4/LPDDR4-2400 32GB，熱設計功耗15W。
核顯部分信息未公布，應當是因為良率問題屏蔽禁用了，所以聯(lián)想才增加了一塊AMD獨立顯卡。
德國硬件媒體ComputeBase公開了i3-8121U的第一張“果照”，可以看到封裝布局與此前產品基本一致，仍是一顆處理器核心、一顆芯片組核心封裝在一起，BGA整合封裝方式焊接在主板上。
我們又找到了一張Intel官方給出的八代酷睿低壓版照片，可以發(fā)現(xiàn)處理器、芯片組核心都變小了，封裝焊點和電容元件也發(fā)生了很大變化，應該是不再兼容。
ComputeBase測量后發(fā)現(xiàn)，i3-8121U的整體封裝尺寸為45&TImes;24毫米(和官方指標一致)，其中處理器部分面積大約71平方毫米，芯片組部分大約47平方毫米。
盡管根據(jù)研究發(fā)現(xiàn)，Intel 10nm工藝的晶體管密度超過了每平方毫米1億個，相當于甚至高于三星、臺積電、GlobalFoundries 7nm的水平，但是對比自家14nm產品，變化似乎并不大。
要知道，Intel第一代14nm Broadwell-U的處理器部分面積也不過82平方毫米，10nm只是縮小了13％而已，而且大家都是雙核心四線程，都是4MB三級緩存，只是核顯執(zhí)行單元從24個增加到40個，并支持AVX512指令集。
另外，45&TImes;24毫米的整體封裝，也比目前14nm低壓版的42&TImes;24毫米略微大了一點。