14nm DDR4八核詳情曝光：可惜了
九月份的IDF峰會上，Intel正式宣布了“Xeon D”，也就是此前代號Broadwell-DE、面向微型服務器、嵌入式通信與存儲市場的第三代產品，將取代此前的Atom S1200/C2000。
Xeon D自然也是14nm工藝產物，它會是一個很大的單芯片SoC，身材和功耗更小，而且最多八個CPU核心，同時支持DDR3/DDR4 ECC。
這可要比消費領域Broadwell的雙芯片、最多四核心、僅支持DDR3要強太多了。
而除了TXT、AVX2、TSX指令集，VT-x、VT-d虛擬化這些常規(guī)技術，它還會額外支持內存RAS特性，并且有大量的I/O接口。
Xeon D將在2015年上半年發(fā)布，但是第二季度首發(fā)的只有一款高端八核，熱設計功耗45W，網絡功能受限而僅面向微型服務器。
全面爆發(fā)還得等第三季度，其中用于微型服務器的有八核、六核、四核三款型號，熱設計功耗都是45W。
嵌入式領域的則有八核45/35W、六核35W、四核35/25W，以及兩款雙核，其一25W，其二不到20W，不過后者會劃入奔騰序列。
如果這一切能出現在明年的筆記本里該多好啊……
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