墻里開花墻外香：Intel 14nm代工再添巨頭
Intel 14nm Broadwell處理器最初計劃2013年底發(fā)布，但因為各種原因一再跳票，如今即使在2014年內(nèi)也只會有一小批產(chǎn)品面世，絕大部分都得等到2015年。 不過在另一方面，14nm工藝的代工生意倒是越發(fā)紅火了。早在去年初，新工藝尚未投產(chǎn)的時候，Intel就已經(jīng)與半導體企業(yè)Altera達成合作，為其生產(chǎn)14nm Tri-Gate工藝芯片。 今天，Intel又拿下了一個更重量級的客戶：松下。 松下公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門已經(jīng)與Intel達成代工協(xié)議，使用后者的14nm低功耗工藝生產(chǎn)未來的SoC芯片。具體是哪款產(chǎn)品沒提，只是說面向基于音頻視覺的設(shè)備市場。 東芝稱，借助Intel的先進工藝，他們得以大大改善了產(chǎn)品的性能、功耗。 更早的時候，還曾有Achronix Semiconductor、Tabula、Netronome、Microsemi等多家企業(yè)找到了Intel 22nm工藝進行代工。
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