英特爾推出大小核心設計Lakefield系列處理器
近日,英特爾正式公布了Lakefield系列處理器的兩個全新的型號,i5-L16G7和i3-L13G4,兩者均都采用了大小核心設計,5核心5線程,TDP為7W,將被應用于當前備受關注的折疊屏筆記本領域。
據了解,本次推出的酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4芯片,均都采用1大核心+4小核心的架構設計,前者主頻可達到3GHz,后者最高主頻為2.8GHz。核顯方面前者集成了擁有64個執(zhí)行單元(EU)的Iris Plus Graphics G7核顯,后者集成了擁有48個執(zhí)行單元(EU)的Iris Plus Graphics G4核顯,TDP均為7W。
Lakefield系列處理器芯片基于英特爾3D Foveros封裝技術打造,并且搭載了Gen 11顯卡,相比于酷睿i7-8500Y顯卡性能提升了將近1.7倍。進行轉換視頻剪輯時速度提高54%,并率先支持原生顯示器雙內部管道,也就是為折疊屏筆記本電腦而準備的,同時最多可外接4個4K顯示器。
之前三星曾推出一款搭載酷睿i5-L16G7處理器的筆記本產品Galaxy Book S,據3DMark數據庫顯示,其顯卡跑分為1165分,物理得分為4279分,綜合表現還是相當不錯的。而其支持的新特性,更是為折疊屏筆記本電腦所量身定制,預計下半年或明年,市場上將會出現不少的折疊屏筆記本產品。
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