打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)科熱銷芯片
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
在2018年，聯(lián)發(fā)科將會在中端手機(jī)市場發(fā)力，聯(lián)發(fā)科Helio P40、Helio P70兩款中端手機(jī)芯片早些時候已經(jīng)在網(wǎng)上曝光，而日前又一款Helio P38芯片現(xiàn)身，從數(shù)據(jù)上來看，雖然P38在性能表現(xiàn)上弱于P40與P79，但是或許P38或許會成為2018年聯(lián)發(fā)科最熱銷的芯片之一。
為何性能沒有P40與P70強(qiáng)，但是卻比這兩款芯片更具備熱銷潛力呢？
原因在于，聯(lián)發(fā)科P38芯片仍然保留了四核A73+四核A53芯片的設(shè)計，只是將處理器的頻率降至1.8GHz。此外，GPU方面也同樣為Mali-G72，頁僅是將頻率降至650MHz。也正式因?yàn)榻殿l的處理器，是的P38在絕對性能方面要弱于另外兩款芯片，但是在實(shí)際體驗(yàn)上，P38還是很有優(yōu)勢的。
隨著芯片的高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，也會出現(xiàn)發(fā)熱與降頻的情況，因此，在游戲等高負(fù)荷的運(yùn)行時，即使P40與P70芯片，在長時間使用下，隨著發(fā)熱增大，也會進(jìn)行降頻處理。而P38由于本身頻率低，發(fā)熱情況也要比P40與P70稍好，能夠長時間維持穩(wěn)定的頻率。
此外，由于頻率低，P38的功耗情況也要比P40與P70更優(yōu)秀。
舍去一部分性能，從而得到更低的發(fā)熱與更長的續(xù)航，對于很多非游戲用戶來說是非常劃算的，更重要的一點(diǎn)是P38在價格方面要比P40與P70都低，這也會進(jìn)一步降低手機(jī)廠商的成本，更低價格的手機(jī)也會吸引更多用戶的購買。
據(jù)運(yùn)營商世界網(wǎng)了解，聯(lián)發(fā)科Helio P38未來的競品選定為驍龍632，驍龍632或?qū)⒂杉t米Note5首發(fā)亮相，預(yù)計價格會在1000元左右。而搭載聯(lián)發(fā)科Helio P38的手機(jī)價格預(yù)計會控制在800元左右，如此一來在價格上聯(lián)科發(fā)或許將會占據(jù)一定的優(yōu)勢。