蘋(píng)果新款M2芯片可能將在3月份發(fā)布，屆時(shí)將推出16英寸的MacBookPro
在過(guò)去兩年里，沒(méi)有什么比去年下半年蘋(píng)果推出ARM架構(gòu)的M1芯片更有可能改變?nèi)蚩萍籍a(chǎn)業(yè)的發(fā)展了。到目前為止，更多的信息已經(jīng)證實(shí)，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備升級(jí)，名字可能叫做M2。雖然這也是一個(gè)5nm的制程工藝，但內(nèi)核的數(shù)量將有很大的不同。
日前蘋(píng)果爆料大神郭明Z預(yù)告，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備新的14.1英寸和16英寸的MacBook Pro，其中14.1英寸是一款新推出的產(chǎn)品系列。這兩款新的筆記本電腦，除了會(huì)使用最新的mini-LED屏幕技術(shù)之外，另一個(gè)重點(diǎn)就是新的M芯片。
不同于現(xiàn)有的M1，剩余的蘋(píng)果M系列芯片將會(huì)在CPU和GPU的核心數(shù)上進(jìn)行升級(jí)。例如有望在3月份發(fā)布的新款M芯片，就包含了16個(gè)高性能核心，4個(gè)高能效核心。配置遠(yuǎn)超現(xiàn)在8核心的M1芯片。
至于名稱，不僅有M2這一種可能，新芯片也可能會(huì)叫做M1S。除此之外，今年下半年，蘋(píng)果還會(huì)推出核心數(shù)更多的M芯片，其中核心數(shù)最高的，甚至可能會(huì)達(dá)到32個(gè)。
除了上面提到的MacBookPro之外，蘋(píng)果預(yù)計(jì)今年還將推出新產(chǎn)品，以及iMac臺(tái)式機(jī)和高端iMacPro。為了更好的與老款英特爾芯片版本進(jìn)行區(qū)分，新款iMac的設(shè)計(jì)可能也會(huì)有很大改進(jìn)。