蘋果A11處理器將全部使用臺(tái)積電10nm工藝？
來自臺(tái)灣媒體的消息，蘋果最近開始了為A11處理器的生產(chǎn)做準(zhǔn)備工作了，A11處理器依舊全部交由臺(tái)積電代工。而臺(tái)積電在明年中期搭配第二代10nm的整合型扇形封裝（InFO）開始出貨，下半年大規(guī)模量產(chǎn)，據(jù)筆者了解，InFO將可以進(jìn)一步縮小處理器在封裝之后的體積，同時(shí)提高導(dǎo)熱效率，對(duì)于手機(jī)的進(jìn)一步輕薄化有著極其重要的作用。
之前iPhone 6S 的A9處理器首次同時(shí)交給三星和臺(tái)積電兩家廠商代工，但是隨后的銷售之中，卻有用戶首先曝出使用臺(tái)積電代工的處理器和三星代工的處理器在性能和功耗上的差別，讓用戶怨聲載道。為了應(yīng)對(duì)兩家代工處理器的問題，蘋果發(fā)布了官方的聲明與測(cè)試，證明兩家的性能差距非常小，不過仍然有部分用戶不買賬。對(duì)于即將在今年9月份發(fā)布會(huì)上亮相的iPhone7 搭載的 A10處理器，蘋果選擇了將它的處理器全部交由臺(tái)積電代工，并繼續(xù)使用16nm FinFET工藝。
而根據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的最新消息，臺(tái)積電再次“獨(dú)吞”了未來A11處理器（顯然會(huì)用于iPhone7S或者叫iPhone 8）的代工訂單，三星又一次無緣。A11處理器將首次使用10nm FinFET工藝制造，而且臺(tái)積電已經(jīng)順利完成了流片，最早有望在2017年第二季度開始小批量試產(chǎn)。
臺(tái)積電在今年年底將會(huì)開始10nm制程的初步試產(chǎn)，除了蘋果之外，華為海思、聯(lián)發(fā)科、Xilinx也會(huì)是10nm制程的重要客戶。根據(jù)內(nèi)部人士透露，目前已經(jīng)有三位客戶完成的流片工作，量產(chǎn)也開始進(jìn)入議程。連續(xù)兩年錯(cuò)失蘋果的大訂單，三星自然心有不甘，對(duì)于在10nm之后的7nm節(jié)點(diǎn)，三星將會(huì)傾盡全力，加速研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)。