手機(jī)發(fā)熱有救了！
發(fā)熱一直都是手機(jī)等設(shè)備的隱形殺手，盡管近年來(lái)隨著制造工藝不斷提升，手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題以及逐漸有所改善，但想要達(dá)到更強(qiáng)的性能，SOC的發(fā)熱量依然是一個(gè)嚴(yán)峻的問(wèn)題。 為了解決手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題，富士通目前正在研發(fā)一個(gè)專門為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的散熱解決方案。它會(huì)采用金屬堆疊設(shè)計(jì)，將超薄金屬片層層堆疊。同時(shí)對(duì)內(nèi)部進(jìn)行毛孔處理，借助這些細(xì)微的孔洞進(jìn)行熱循環(huán)，號(hào)稱散熱效率是目前方案的五倍以上。 其實(shí)說(shuō)白了這就是在手機(jī)里邊加入超薄熱管，大幅提升散熱效率?？磥?lái)手機(jī)逐漸發(fā)展下去，還是要走熱管散熱這條路。 不過(guò)需要說(shuō)明的是，別指望這個(gè)方案能夠幫到據(jù)說(shuō)存在發(fā)熱問(wèn)題的驍龍810，因?yàn)槟壳八贿^(guò)是試驗(yàn)階段而已，真正推向市場(chǎng)可能要等到2017年。
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