Redmi K30首發(fā)高通765G，30W快充等高規(guī)格配置，價(jià)格或超3000元
在今天的夏威夷驍龍技術(shù)峰會上，高通正式向外界發(fā)布了驍龍865和驍龍765兩款5G處理器。其中驍龍865被小米搶走首發(fā)資格，明年一季度的小米10將是首款搭載驍龍865的旗艦產(chǎn)品；而驍龍765則被Redmi搶走首發(fā)資格，具體產(chǎn)品就是將在5天后的12月10日發(fā)布的Redmi K30手機(jī)。Redmi K30系列手機(jī)作為Redmi品牌下的首款5G產(chǎn)品，而且還是以旗艦產(chǎn)品定位，其自預(yù)熱起就處處顯得的與眾不同，比如“5G先鋒”的定位，誓要將榮耀V30的“5G標(biāo)桿”壓下去。當(dāng)然，從目前Redmi K30手機(jī)曝光的確認(rèn)信息來看，其確實(shí)有這樣的實(shí)力表現(xiàn)。比如在5G性能方面，這是高通系首款支持NSA/SA雙模5G的旗艦級定位產(chǎn)品，另外不同于目前高通系5G手機(jī)采用外掛基帶的方式，處理器與5G基帶合二為一的集成優(yōu)勢，帶來的不僅有性能上的提升，更有功耗表現(xiàn)上的增進(jìn)。而5G手機(jī)的功耗表現(xiàn)，一直是當(dāng)前5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大攔路虎之一。同時(shí)，為了提升5G信號，Redmi K30手機(jī)更是設(shè)計(jì)了12組天線，相比當(dāng)前的4G手機(jī)天線提高了整整2.4倍左右。另外還有5G MultiLink三路并發(fā)等技術(shù)加持。而在手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)方面，Redmi K30手機(jī)擁有6.67英寸的超大全面屏，采用更加成熟的第二代屏幕挖孔屏技術(shù)，并做到了業(yè)界領(lǐng)先的4.38mm超微孔徑。更少的挖孔面積，帶來的優(yōu)勢顯而易見，其不但美觀，顯示區(qū)域也更大。說起全面屏工業(yè)設(shè)計(jì)，盧偉冰今天在微博上向大家做了科普：目前已存在的全面屏設(shè)計(jì)形式有滑蓋或彈出式前置攝像頭方式，有水滴屏設(shè)計(jì)方式以及屏內(nèi)挖孔設(shè)計(jì)方式。按視覺沖擊力來說，自然以彈出式為最佳，但弊端是手機(jī)厚度增加，在5G手機(jī)更顯寶貴的機(jī)身空間內(nèi)，其已不太合適；水滴屏主要是存在審美疲勞問題；而2020年即將流行的屏下挖孔技術(shù)，可能是屏下攝像頭技術(shù)成熟前的最佳過渡方案。另外為提升5G網(wǎng)絡(luò)下的續(xù)航表現(xiàn)，Redmi K30手機(jī)搭載了4500mAh大電池容量，同時(shí)搭載有30W疾速閃充技術(shù)，僅只需1個(gè)小時(shí)就能充滿電池，且該快充支持QC和PD協(xié)議，有通用性方面的考慮。同時(shí)今天還曝光了紫玉幻境配色，后蓋玻璃材質(zhì)擁有AG磨砂工藝，可謂視覺、手感等方面一概不缺。最后說到價(jià)格，根據(jù)目前5G手機(jī)普遍比相同配置4G手機(jī)貴500-600元的差價(jià)，結(jié)合上代產(chǎn)品Redmi K20系列手機(jī)最貴2999元的定價(jià)，有網(wǎng)友猜測Redmi K30手機(jī)價(jià)格這次必然要超3000元。那以各位之見，這款手機(jī)定價(jià)多少算是合理呢？