SIP技術(shù)：主板芯片疊加、降耗又小巧
SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)在時(shí)下較為熱門，蘋果在Apple Watch身上率先使用了，有人預(yù)測(cè)蘋果還將會(huì)把這一技術(shù)用于新iPad上。這么入蘋果的眼，這Sip技術(shù)究竟是什么呢？
SIP技術(shù)來(lái)頭可不小，本事可大著呢。它能給電子設(shè)備更小的電路體積，更優(yōu)秀的散熱，更低的電能損耗。我們看到目前很多平板和手機(jī)的主板上都集成著較多芯片。通過(guò)這一技術(shù)，可以將主板上的所有芯片均封裝在一起，從而減少電路板的尺寸以及不同芯片間的布線長(zhǎng)度，進(jìn)一步降低電能損耗。
?
SIP(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC(System On a Chip系統(tǒng)級(jí)芯片)相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。有人將SIP定義為:將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，SIP是SOC封裝實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。?
SIP技術(shù)體積更為小巧、重量更加輕盈
?
目前，蘋果在Apple Watch身上率先使用Sip技術(shù)，成功在一塊芯片中集成了處理器，內(nèi)存，閃存等諸多元器件，并令其得以置于小巧的機(jī)身內(nèi)。
如果iPad以及iphone也能采用這一技術(shù)，那么機(jī)身將會(huì)變得更加輕薄，也能給電池留出寶貴的空間，提升產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間。
?
但由于Sip技術(shù)制造成本要比普通制造一塊電路板的成本高很多，設(shè)計(jì)難度也十分復(fù)雜，所以很少有廠商使用。但我相信，隨著技術(shù)的成熟以及廠商對(duì)于產(chǎn)品輕薄化的重視，未來(lái)的手機(jī)以及平板使用Sip技術(shù)將是大趨勢(shì)。
Q:SIP 技術(shù)的定義是什么？
A:SIP(System In a Package 系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。也有人將 SIP 定義為：將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
Q:SIP 技術(shù)有哪些特點(diǎn)？
A:能給電子設(shè)備更小的電路體積，更優(yōu)秀的散熱，更低的電能損耗，體積更為小巧、重量更加輕盈。
Q:SIP 技術(shù)有哪些應(yīng)用？
A:目前蘋果在 AppleWatch 上使用了 SIP 技術(shù)，未來(lái)有望在 iPad 和 iPhone 上應(yīng)用，可使設(shè)備機(jī)身更加輕薄，為電池留出空間提升續(xù)航時(shí)間。
Q:SIP 技術(shù)與 SOC 的區(qū)別是什么？
A:系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而 SOC(System On a Chip 系統(tǒng)級(jí)芯片)則是高度集成的芯片產(chǎn)品。
Q:SIP 技術(shù)在蘋果產(chǎn)品中的應(yīng)用有哪些？
A:蘋果在 AppleWatch 身上率先使用了 SIP 技術(shù)，有人預(yù)測(cè)未來(lái)可能會(huì)在新 iPad 和 iPhone 上使用。
Q:為什么很少有廠商使用 SIP 技術(shù)？
A:因?yàn)?Sip 技術(shù)制造成本要比普通制造一塊電路板的成本高很多，設(shè)計(jì)難度也十分復(fù)雜。
Q:SIP 技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
A:隨著技術(shù)的成熟以及廠商對(duì)于產(chǎn)品輕薄化的重視，未來(lái)的手機(jī)以及平板使用 Sip 技術(shù)將是大趨勢(shì)。
Q:SIP 技術(shù)能給手機(jī)帶來(lái)哪些好處？
A:使手機(jī)機(jī)身更加輕薄，為電池留出更多空間提升續(xù)航時(shí)間。
Q:SIP 技術(shù)集成了哪些器件？
A:在蘋果的應(yīng)用中，成功在一塊芯片中集成了處理器，內(nèi)存，閃存等諸多元器件。
Q:SIP 技術(shù)是如何降低電能損耗的？
A:通過(guò)將主板上的所有芯片均封裝在一起，從而減少電路板的尺寸以及不同芯片間的布線長(zhǎng)度，進(jìn)一步降低電能損耗。