被基帶問題困擾，蘋果為何不自研iPhone基帶？
Intel的全網(wǎng)通基帶取得重大突破，明年iPhone將有可能全面拋棄高通基帶并帶來雙卡功能的支持。蘋果拋棄高通基帶的原因無非就是高通的專利授權(quán)費(fèi)用實(shí)在太高，并在談判無果的情況下的選擇。畢竟高通的基帶是全球最強(qiáng)的，如果不是專利問題，iPhone將會(huì)一直采用高通基帶。那么蘋果為何不自研iPhone基帶呢？
被基帶問題困擾，蘋果為何不自研iPhone基帶 圖1
蘋果的芯片研究能力還是非常強(qiáng)的，那個(gè)干翻當(dāng)年全球手機(jī)SOC的A系列處理器就是一個(gè)例子?？墒侨绱藦?qiáng)大的蘋果卻做不出基帶，一直外掛基帶，浪費(fèi)了大量寶貴的內(nèi)部空間。 專利問題是一個(gè)，但也不是所有?，F(xiàn)在能夠搞基帶芯片基本都是國際通訊巨頭企業(yè)或者是被授權(quán)或持有部分專利的企業(yè)。技術(shù)也是一個(gè)問題，基帶芯片還比較容易，可是配套的射頻芯片組就沒那么容易了。沒有射頻研究經(jīng)驗(yàn)的蘋果可不是簡(jiǎn)單的收購幾個(gè)團(tuán)隊(duì)就可以的。iPhone系列手機(jī)信號(hào)一向不強(qiáng)，蘋果都沒有很好的搞定，直接弄射頻芯片不是更頭痛嗎？被基帶問題困擾，蘋果為何不自研iPhone基帶 圖2
在此前蘋果就收購了北電的大量3G專利，也沒有自己研究基帶，只不過做為專利交換來降低iPhone的成本。簡(jiǎn)而言之就是蘋果不具備研究基帶和配套射頻芯片的能力?！ ∵€有一個(gè)更重要的原因是蘋果沒有移動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)的定制權(quán)，蘋果本身就是一個(gè)消費(fèi)者業(yè)務(wù)為主要的公司，也不從事通訊設(shè)備的業(yè)務(wù)。就算有了3G專利，但是下一個(gè)時(shí)代通訊專利，有了基帶一樣等于和沒有一樣。被基帶問題困擾，蘋果為何不自研iPhone基帶 圖3
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