科技這么發(fā)達 手機電腦卻還在用低級的電路板
為什么科技這么發(fā)達，電子產(chǎn)品還用電路板這么低級的東西？沒有其他替代的產(chǎn)品？手機電腦這樣的消費電子產(chǎn)品，各種媒體渠道在宣傳過程中無不是幾核 CPU 幾 G RAM 幾代 eMMC 的時候，如果說 PCB 是“低級”的組件的話，我就明確地告訴你，不用 PCB，電腦應(yīng)該是這樣的：
而不是這樣的：
現(xiàn)在的集成電路技術(shù)尚且能在摩爾定律的預(yù)言下高速發(fā)展，但是遠沒有發(fā)達能到將一臺電腦，或者手機所有功能模塊的集成電路做到一塊?die?并保質(zhì)保量大規(guī)模生產(chǎn)的程度。或許你聽過有種東西叫“膠水封裝”，能把幾個芯片弄到一塊，看上去是這樣的：
那既然在一塊 die 上不能做出所有功能，那貴一點我也從了，可不可以將幾塊實現(xiàn)不同功能的 die 堆疊起來，做所謂的“3D”集成電路？有一種 TSV(Through-Silicon Via) 技術(shù)可以實現(xiàn)不同 wafer 或者 die 上的電氣連接。多花了不少錢，總算在一塊集成電路的 package 里面做好了所有功能，但是你的 USB 接口怎么辦？耳機插孔怎么辦？
電子產(chǎn)品里面何為“低級”？哪些才是“低級”的，“沒有技術(shù)含量”的組件？一直都存在的組件，必然有它存在的合理性。無論是從設(shè)計的角度考慮還是從成本、生產(chǎn)還有消費者使用和售后服務(wù)檢修的角度來考慮，一個電子產(chǎn)品是不可能將所有功能模塊只用一塊集成電路實現(xiàn)，或者打包放在一個封裝內(nèi)的。
你可以說我用藍牙耳機、無線充電，用 MEMS 的麥克風(fēng)和揚聲器，這樣子不就不用任何外部連接了嗎？但是問題是這樣子的手機或者電腦造出來，有多少人愿意埋單？出問題了除了換新的還有別的方法嗎？敏感部分怎么做電磁屏蔽？
即使是在最一成不變的電路板上，業(yè)界也是在不斷地付出努力研發(fā)新技術(shù)去推進它進步的。比如 FPC（柔性電路板）這種東西，在消費電子產(chǎn)品里面用得越來越多了。最主要的優(yōu)勢是耐彎折（要配合電路元件實現(xiàn)），問題是貴且在極端環(huán)境下可靠性不夠。
還有我在之前的一個問題里面提到的 光速變慢，會影響計算機速率和網(wǎng)絡(luò)帶寬嗎？ C 知乎用戶的回答，做高速總線的其實巴不得光速變快，這樣就可以輕松提高傳輸數(shù)據(jù)的速度了。但問題是在現(xiàn)有的物理理論框架下光速是不可能變得更快的。要想電路板上的電信號傳得更快，只能用介電常數(shù)更低的材料而不是常用的 FR4 玻璃纖維。 問題是換了一種材料消費者能僅憑肉眼看出來然后贊賞廠商的設(shè)計嗎？電腦主板有多少人會去留意廠商多上了幾層板去優(yōu)化信號完整性和電源完整性，而不是所謂的“性價比”？從不久以前的“黑色主板質(zhì)量更好”這種論調(diào)的泛濫就知道在目前的消費電子市場這樣搞是不行的。所以總結(jié)一下，為什么科技這么發(fā)達，電子產(chǎn)品還在用電路板這種低級的東西？