【內(nèi)存條維修技巧之三】 典型故障檢測(cè)分析和維修實(shí)例
一、顆粒引腳開焊這是一種最常見的非器件型的工藝故障。現(xiàn)象：直接插主板時(shí)報(bào)警，主板點(diǎn)不亮。用好條帶，可以在DOS下引導(dǎo)系統(tǒng)。檢測(cè)：用RST檢測(cè)時(shí)，某一個(gè)或幾個(gè)數(shù)據(jù)位上，縱列的容量深度上，很整齊地顯示全紅。用萬用表測(cè)量相關(guān)數(shù)據(jù)位22歐母限流電阻無阻值變化。原因：由于工藝的原因，工廠生產(chǎn)內(nèi)存條時(shí)，回流焊沒有完全焊接到位，僅使顆粒的引腳輕微粘連上焊錫。內(nèi)存條在長(zhǎng)期使用過程中，高溫會(huì)使該引腳上的焊錫逐漸溶斷、氧化，而致使連接斷路。排障：DDR1代顆粒：在故障顆粒的引腳上醮少許助焊劑，用拖錫焊的方法，重新焊接一次全部引腳。DDR2代顆粒：顆粒補(bǔ)助焊劑后用熱風(fēng)槍吹拂四周，若無效，則拆下顆粒后重植錫珠和顆粒。注意：焊接完成后，插入主板前，一定要做好金手指的清潔工作。附：維修器具：雜牌865GV主板帶AGP顯卡，RST檢測(cè)軟件，其它工具。類同現(xiàn)象：1，排阻發(fā)生故障時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象，但解決方法不一樣，后文會(huì)介紹。? ?? ?? ?? ?? ?? ?2，顆粒的數(shù)據(jù)位引腳發(fā)生物理?yè)p壞，但解決方法不一樣，后文會(huì)介紹。? ?? ?? ?? ?? ?? ?3，金手指臟污也會(huì)發(fā)生類同現(xiàn)象，所以在檢測(cè)前一定要養(yǎng)成清潔金手指的良好習(xí)慣。其它排障工藝：如果想保持原廠內(nèi)存條焊接工藝的美觀，不留人工補(bǔ)焊的痕跡，可以在200℃烤箱中恒溫回流補(bǔ)焊4分鐘。[ 本帖最后由 貝貝 于 2008-8-23 10:05 編輯 ]
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